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Pâte thermique pour Processeur CPU-HC-151

Référence: AIBKNAFAMZSA050EA0V

800 DA
TTC
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Pâte thermique seringue

La pâte thermique pour améliorer l'efficacité des
refroidisseurs pour processeurs en thermo-liant le processeur au puits
thermique.

Cette solution métallique de haute qualité contribué à
garantir une dissipation optimale de la chaleur exercée par le processeur, à
assurer ainsi de meilleures performances et à augmenter la stabilité du
système.

Cette solution est plus efficace que la pâte pour
processeur ou la graisse thermique à base de silicone, offrant une meilleure
protection contre les dégâts occasionnés par la chaleur du processeur.

très bonne
conductivité thermique pour processeur Intel , Amd


PRINCIPALES CARACTÉRISTIQUESPRINCIPALES CARACTÉRISTIQUES
Pâte thermique
 En seringue
Pour processeur CPU
Refroidissement


VENDU AVEC LE PRODUIT
1 seringue pâte thermique

DESCRIPTIF TECHNIQUE
SKU: SA050EA0VAIBKNAFAMZ
AIBKNAFAMZSA050EA0V
10 Produits

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