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Pâte Thermique Grise YJ-G190 30g Pour le refroidissement du chipset CPU et GPU

Référence: DR2GNAFAMZSA050EA11

950 DA
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Caractéristiques :
• Fabriqué en matériau de haute qualité, résistant et pratique à utiliser.
• Conductivité thermique élevée, bonne isolation et résistance à haute température.
• Non volatil, non toxique, inodore, non corrosif.
• Ce produit est un composé d'oxyde de métal et de silicone avec de bonnes propriétés de conductivité thermique et d'isolation.
• Largement utilisé dans CPU, LED, appareils ménagers, composants électroniques et autres domaines.

Spécifications :
• Type d'accessoire Applicable: pour CPU
• Type: pâte de graisse thermique
• Utilisation principale : dissipation thermique des appareils électriques/électroniques vers le dissipateur thermique
• Propriétés spéciales : conductivité élevée ; stable à haute température
• Forme physique : gras
• Conductivité thermique : 1,9 W/m-k
• Impédance thermique :0,225 °C-in2/W
• Gravité : 2,0 g/cm3
• Viscosité : 1 000
• Index thixotrope : 380 ± 10 1/10 mm
• Température de fonctionnement (pic):-30 ~ 300 ° C
• Température d'alésage moment :-50 ~ 300 °C
• Matériel: ABS
• Type de roulement: roulement à huile
• Vitesse: 100
• Taille: 15cm
• Modèle: YJ-G190


PRINCIPALES CARACTÉRISTIQUESPRINCIPALES CARACTÉRISTIQUES
Type d'accessoire Applicable: pour CPU
Type: pâte de graisse thermique
Utilisation principale : dissipation thermique des appareils électriques/électroniques vers le dissipateur thermique
Propriétés spéciales : conductivité élevée ; stable à haute température
Forme physique : gras
Conductivité thermique : 1,9 W/m-k
Impédance thermique :0,225 °C-in2/W
Gravité : 2,0 g/cm3
Viscosité : 1 000
Index thixotrope : 380 ± 10 1/10 mm
Température de fonctionnement (pic):-30 ~ 300 ° C
Température d'alésage moment :-50 ~ 300 °C
Matériel: ABS
Type de roulement: roulement à huile
Vitesse: 100
Taille: 15cm
Modèle: YJ-G190
DESCRIPTIF TECHNIQUE
SKU: SA050EA11DR2GNAFAMZ
Modèle: YJ-G190
Poids (kg): 0.02
DR2GNAFAMZSA050EA11
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